不銹鋼旋轉(zhuǎn)壓片機(jī)結(jié)構(gòu)

（1）采用全封閉式結(jié)構(gòu)，工作室與外界隔離，保證了落芯與壓片區(qū)域的清潔，不會(huì)造成與外界的交叉污染。

（2）落芯與壓片室采用不銹鋼材料制作，便于清潔保養(yǎng)，確保與藥品接觸部位的干凈和無污染。

（3）由于轉(zhuǎn)臺(tái)與藥粉直接接觸，故轉(zhuǎn)臺(tái)表面不銹鋼表面采用創(chuàng)新的表面處理工藝，表面具有較高的硬度，以確保這些表面耐蝕耐磨，相應(yīng)抑制了不溶性粒子的析出。

（4）采用分體式轉(zhuǎn)臺(tái)，與藥品直接接觸部分均可拆卸結(jié)構(gòu)，以確保這零件表面的可靠清洗與消毒。

（5）對(duì)影響包芯片的質(zhì)量控制，均采用“雙重多次”自動(dòng)檢測(cè)與剔除處理，使包芯片含芯率達(dá)到100%，達(dá)到了工藝要求。

 

不銹鋼旋轉(zhuǎn)壓片機(jī)特點(diǎn)

（1）在用藥時(shí)，包芯片外層組分在給藥過程中分布在腸道粘膜表面，而芯片藥組分則集中能分布在胃粘膜表面，使藥物吸收*，從而提高生物利用度。  

（2）通過二層不同釋藥速率的組合，可獲得較理想的釋藥速率，達(dá)到預(yù)期的血藥濃度，并能維持平穩(wěn)的、長(zhǎng)時(shí)間的有效濃度，降低藥物的毒性作用，避免對(duì)胃粘膜刺激等不良反映。  

（3）由二種不同組分壓制成互相不混合的片劑，可增加藥物的穩(wěn)定性。  

（4）用壓片方式達(dá)到外層包衣而制成的緩控釋包芯片的工藝比在片劑表面直接包衣可靠，可避免片劑直接包衣不均勻引起藥物沖漏等問題。  

（5）包芯片技術(shù)再加入組分用緩控釋微丸和外層再包衣技術(shù)，就可制備出更多緩控釋要求組合，其克服了用單一緩控釋微丸壓片效果的局限性，也可延伸出更多給藥過程的緩控釋要求。